2015前后,出现了专投硬科技赛道的机构。
1 涌现了几个标志性事件:
1.1 机器人公司:成立一年,年销量过千台,且自我盈利。(以前,成立3年后,年销量几十到几百台)
1.2 芯片公司:从设计Design、流片、送测Design In 、到大批量出货给客户Design Win,仅仅用1年多。(以前一般要3年,还不一定能起量)
1.3 新材料公司:在”高端”品类,全球占有率超过50%。(以前,低端代工,高端备胎)
1.4 视觉检测:一些高难度的大市场规模领域,全球无解,被中国公司率先突破,Hard, Big and First。(以前,Me Too but Cheaper)
2 背后的逻辑
2.1 机器人零部件和整机制造的产业链成熟了。当控制器、伺服驱动电机、减速器、3D相机、力控传感器等基础设施都已国产化了,后面就是场景定义、组装制造、市场营销的系统能力比拼了。
2.2 像高通、Realtek、MTK这样掌握协议栈、芯片、高端解决方案的全栈创新公司,出现了。不再是circuit级别的跟随策略。
2.3 通信、航天等产业处于全球前列,锤炼的人才外溢。他们既有深度研发能力,又有高强度的创业精神,还有全球唯一的海量样本数据和AI训练场景。
-现在新材料行业是博士烧炉子,而不是以往的人工经验。大数据软件仿真、自动化装备、智能工艺库能力
第一波看:技术来源、梦想愿景、团队背景、Demo。
第二波看:落地场景、营收利润、行业地位。
第一波喧哗褪去,真实场景和投资逻辑已然清晰,有财务数据作为决策依据,IPO退出利好。
作者:宋玉杰(uhardnet) 硬科技加速器创始人,硬科技的天使直投、FA融资顾问
来源:知乎 ,链接:https://zhuanlan.zhihu.com/p/180953884