5G+AIoT普及尚需时间，传统物联网终端仍是市场主流

2019年是动荡与机遇并存的一年。一方面是中美贸易战、日韩交恶等带来行业不确定性加大；另一方面，科创板上市、大基金二期等政策利好，5G、AIoT等新应用催生产业热度。2020年，半导体行业会走向何方？年度专题“展望2020”，以媒体和企业视角透视整个行业，为上下游企业提供镜鉴。本期企业视角来自国内数字无线通讯芯片设计厂商高拓讯达。

产能紧张持续，防止晶圆厂重复过热投资

过去的一年，中美贸易战升级，让长期依赖国外科技的中国意识到自主创新的重要性，国外芯片的替代进程被加速，也给国内半导体厂商带来了机会。一月份，半导体产能过剩还是行业从业者的心头病，到八月份，产能不足已经是业内人士的口头禅。由此也带起一股晶圆厂建厂风潮。

据天风证券统计，2019年国内共有12座晶圆厂投产，总投资规模超过400亿美元，规划产能49.2万片/月。在建的FAB厂14家，涉及投资规模超过600亿美元，规划产能超过100万片，至少5家FAB厂将在2020年投产。

高拓讯达科技有限公司技术销售总监李楠判断，2020年中国半导体行业仍然会处于过热状态。“从2019年下半年开始，国内半导体Wafer和封装厂的产能都非常紧张，预计会持续到2020年下半年。”

不过，李楠并不看好晶圆厂大规模投资热潮：“这一幕让人想起当年LCD/LED屏的投资热潮，我想当年大规模投资LCD/LED屏生产线的企业至今应该都没有收回成本，这几年LED显示屏的竞争也异常激烈，已经卖到白菜价了。所以，晶圆厂国内有两三家大型企业足够，这样还可以避免恶性竞争。同时要国家协调所有晶圆厂的投资分配，防止重复和过热的投资。”

芯片公司大量诞生并非健康，行业需要适当整合

过去一年半导体行业的热潮不仅表现为晶圆厂的大量投产，更表现为大量初创芯片企业的诞生和资本的活跃度。据集微网统计，2019年，仅获得新一轮融资的芯片企业就超过了80家，最高融资额达数亿美元，总融资额超过130亿元。

对此，李楠认为，国内大量初创芯片公司的诞生和搞软件的厂商开始芯片开发这些现象虽然代表了行业的活力，但是并非健康。从产业发展角度来看，反而会造成企业竞争力低下，不利于优质企业的发展成长，和国外大型芯片公司竞争处于极其不利的位置。

“现在国外基本上只剩下几家大型的芯片公司，如同当年解放初期拿众多鱼雷艇去和国外的几艘战列舰PK。大量小土豆初创芯片公司的出现会导致以下几个问题。”他说，“第一，导致研发人才分散，各公司开发的产品普遍质量都不高。第二，产品线太单一，竞争优势不大，抗风险能力差，企业盈利能力差。赶上行业政策利好，比如今年的ETC需求暴增，压到宝就大赚一笔，压不到宝过几年公司就解散。第三，同质化严重，国内芯片设计公司都处于中低端，导致国内芯片公司之间不断内斗，互相压价，处于中低端位置的公司都无法盈利。”

因此，他认为，比较理想的情况是，芯片行业今后要进行适当的整合，软件公司和芯片公司之间进行更多的战略合作，专业的事情要交给专业的公司。成长起来几家大型的、产品线丰富的芯片公司，这样才能让中国半导体行业真正的强大起来。

传统物联网产品仍是主流，新技术普及需要更长时间

2019年最热门的概念莫过于5G。中国移动通信产业研究院产业与业务合作部高级管理专家于江在接受媒体采访时表示：“3G和4G考虑的是人与人之间，人与物之间的交互，而5G考虑的是物与物之间的互联，也就是真正意义上的‘万物互联’。”随着5G商用正式落地，物联网的繁荣已经可以预见。

李楠判断，2020年及接下来的几年是物联网行业蓬勃发展的时期，业界普遍看好5G+AIoT，这部分的投资也受到资本市场的重点关注。

不过，他同时指出，新技术的普及需要很长时间。“首先5G信号的国内全面覆盖不是短时间内可以实现的，更不要说由于经济不景气，海外市场的5G覆盖需要更长时间。由于现有分配的5G频段频率较高，信号覆盖的难度比4G大很多。同时，5G+AIoT的终端成本相比传统物联网方案也高很多。所以相比5G+AIoT，传统的Wi-Fi、蓝牙等物联网终端产品仍然会是未来几年物联网市场的主流。”